Elektronik kartların zaman içerisinde karşılaşabileceği hava koşullarının (sıcak, soğuk, nem.. gibi) simule edilmesi ile bileşenlerin bu çevresel strese dayanımı gözlemlenmektedir.

Elektronik kartların zaman içerisinde maruz kalacağı titreşim etkenlerini simüle etmek ve bileşenlerin bu etkenlere dayanımını gözlemlemek için belirli frekans ve sıcaklık koşullarında numuneler teste tabi tutulmaktadır.

Elektronik kartlar üzerindeki ani sıcaklık etkilerini gözlemleyebilmek amacıyla termal şok kabinlerinde belirlenen çevrim sayılarında testler uygulanmaktadır.

PCBA üretimindeki en önemli konulardan biri olan lehimleme prosesinin doğrulanması için elektronik kart üzerinde belirli bölgelerden mikrokesitler alınıp bu kesitlerdeki lehimler IPC-A-610’a göre analiz edilmektedir. Aynı zamanda bu analiz PCB üzerinde bulunan deliklerin kalitesini IPC-A-600’e göre analiz etmek için de kullanılmaktadır.

PCBA’lerde bulunan elemanların lehimlerinde zaman içerisinde maruz kaldığı nem ve sıcaklık koşullarına bağlı olarak oluşan ince saçaklar (whiskers), bu elemanların kısa devre olmasına ve elektronik kartın amacına göre çalışamamasına neden olmaktadır. Bu analiz ile elektronik kartlar whisker oluşumuna neden olacak koşullar altında yaşlandırıldıktan sonra elektron mikroskobu yardımıyla incelenmektedir.

Elektronik kartların üzerinde biriken iyonlar elektrokimyasal göç (ECM), korozyon, parazitik sızıntılar ve dendrit büyümesi gibi önemli sorunlara neden olabilir. Bu nedenle elektronik kartların üzerinde oluşan iyonik kirlilik seviyesini tespit edebilmek amacıyla bu analiz uygulanmaktadır.

Elektronik kartlarda bulunan devre elemanların ın lehim kalitesini ve dayanımını test edebilmek için çeşitli itme ve çekme testleri uygulanmaktadır.

Elektronik kartlarda ve elemanlarda oluşan delaminasyonu hasarsız yöntemlerle tespit edebilmek için delaminasyon analizi uygulanmaktadır. Bu analizlerde çoğunlukla akustik mikroskop kullanılmaktadır.

Özellikle alttan sonlandırmalı komponentlerde ve BGA paket tipinde gözle görülemeyen lehimlerde bulunan boşluk, kısa devre gibi hataları hasarsız bir şekilde tespit edebilmek için X-Ray analizi uygulanmaktadır.

Elektronik kartlarda bulunan LED’lerin, ışık kaynaklarının akısını ölçebilmek, fonksiyonelliğini doğrulayabilmek için integrating sphere (entegre küre) ile ölçümler yapılmaktadır.

PCBA’lerin belirli koşullarda testlere maruz bırakılmasının ardından bu testlerin kartların fonksiyonelliğini etkileyip etkilemediğini görebilmek adına fonksiyonel testler gerçekleştirilmektedir.